海思麒麟，中国芯研发之路

1956年，周恩来总理就主持制定了"1956-1967年十二年科学技术发展远景规划"，把半导体、计算机、自动化和电子学列为国内急需发展的高新技术。

1958年，中科院半导体研究室成功研制第一只锗晶体管，1959年成功研制第一只硅晶体管，到了1968年又成功研制了第一个集成电路，这些都仅仅比美国晚10年，甚至比韩国和台湾都早。

但后来因为不可抗的历史原因，中国大陆的半导体发展远远滞后，1983年有一份报告曾指出中国大陆的芯片产业跟美国、日本有15年左右的差距。

1978年中国大陆刚改革开放，一穷二白，普通民众连吃饭都成问题，各种跟生活息息相关的行业，比如纺织业、农业、家用电器行业等等都急待发展，而芯片这种重投入，晚见效行业的优先级只能往后排。

举个例子，2000年中国大陆的GDP是1.2万亿美金，而当时单英特尔一家公司的市值就有3280亿美金，接近中国GDP的30%，人家动辄上百亿的研发投入，我们去哪里掏这个钱？

更难的是芯片不仅是制造业顶端的一个行业，还是一个高度市场化的行业，怎么解释这个市场化？比如2002年，中国大陆手机市场80%都是外资公司。

假设这时出来一个国产芯片，性能落后美国和日本十几年，摩托罗拉和诺基亚凭什么会用？ 不仅外资品牌不敢用，国内的波导、TCL等也不敢用，因为用了跟外资的竞争就处于下风了。这也是我们一直不敢大规模投资芯片的一个原因，我们在等一个时机，等一个资金充裕、且国产电子产品足够普及的时机。

在等待的过程中，我们悄悄播下了2颗种子，一颗叫中芯国际，2000年成立于上海，一颗叫华为海思，2004年成立于深圳。

中芯国际对标中国台湾的台积电，负责制作芯片；华为海思对标中国台湾的联发科（MTK），负责研发芯片。

华为麒麟在3G芯片大战中，扮演了"黑马"的角色。2009年，华为就已经推出了一款K3处理器试水智能手机，这也是国内第一款智能手机处理器。

而华为芯片真正的为人所知是华为发布的第一款四核手机华为D1，它采用海思K3V2一举跻身顶级智能手机处理器行列，让业界惊叹。K3V2当时号称是全球最小的四核A9架构处理器，性能上与当时主流的处理器如三星猎户座Exynos4412相当，这款芯片存在一些发热和GPU兼容问题，仍不失为是一款成功的芯片，代表着华为在手机芯片市场技术突破。

到了4G时代，华为发布了旗下首款八核处理器Kirin920，不仅参数非常强悍，实现了异构8核big.LITTLE架构，整体性能已与同期的高通骁龙805不相上下，并且其直接整合了BalongV7R2基带芯片，可支持LTECat.6，是全球首款支持该技术的手机芯片，领先手机芯片霸主高通一个月发布，而联发科支持LTECat.6技术要到今年下半年，展讯则表示要到明年。

一份来自中国移动内部的宣传材料显示，华为麒麟芯片最新Kirin950芯片将采用台积电16nmFinFET工艺，集成的基带芯片将支持LTECat.10规范，成为后4G时代支持网速最快的手机芯片，作为对比，骁龙810目前仅支持LTECat.9，要到下一代骁龙820才能支持LTECat.10，再次实现了对高通的领先。

目前在手机芯片行业，尤其是高性能芯片领域，依旧处于高通、联发科、海思、三星以及苹果五家争霸的局面，但同时具有手机终端制造能力和芯片研发能力的只有海思和三星，而高通和联发科则只提供解决方案，没有终端；比较特殊的是苹果，其芯片自主设计但委托生产，同时完全自用。其中三星的Exynos芯片除用于自家高端手机外，只有魅族采用；而多年来，海思处理器一般都应用在华为的明星机型上面。

华为芯片虽然没有对其它手机厂商开放，但目前已切入电视市场。去年10月，海思的一款芯片被酷开选用在其新推出的电视新品中。可见，目前华为正在打造一种新的生态，这种生态系统主要是围绕手机进行，通过麒麟芯片延伸到平板、手腕上的手环、电视等，并获得同样质量的用户体验。

中国芯片，不在默默无闻。