日海智能出席中国电信“5G创新终端商用合作行动

5 月 15 日，日海智能作为中国电信合作伙伴之一出席中国电信“5G 创新终端商用合作行动”签约仪式，日海智能副总裁王恩玺、副总裁杨涛、副总裁张红忠出席大会，此外出席本次活动现场的还有华为、高通、紫光展锐、中兴等 35 家终端产业伙伴。

活动采用线上直播的形式，共持续 8 小时，期间共推出了 63 款 5G 创新终端，日海智能在会上推出了其 5G 模组及 AI 智盒产品，围绕这两款产品，中国电信与日海智能签署了采购意向，日海智能副总裁&芯讯通 CEO 杨涛代表日海智能签署协议。

日海智能是目前国内人工智能物联网领域的领军者，公司围绕 AIoT 核心，形成了 5G&AI 物联网终端、AI 物联网大中台、AI 边缘计算设备、智能化通信设备、相关综合解决方案及工程服务的业务体系。日海智能自 2016 年起着眼于全球战略布局，实施积极的外延式发展，通过先后并购模组厂商“龙尚科技”与“芯讯通”，一举成为全球模组出货量份额最高的人工智能物联网公司，同时引入全球物联网安全级别最高的 Ayla 云平台，成为全球首家具备人工智能“云+端”生态物联网公司。

近年来，公司通过自主研发沉淀了大中台、AI 产品和泛智能终端等产品形态，还通过一些创新方式进行业务合作，包括智慧社区(公安版)、智慧监狱、智慧城市等综合解决方案。通过引进大量 AIoT 软件研发及销售人才，日海智能相继推出 5G 模组、AI 神经中枢平台以及各类智能终端、智能设备等创新产品，并在智慧城市、智慧场馆、智慧监狱多领域取得成绩。

在大会模组分论坛上，副总裁张红忠以“日海智能——全力打造 5G 模组和终端产品生态”为主题发表演讲，对日海智能模组发展进程及产品进行了简短介绍。

目前，芯讯通和龙尚科技(均为日海智能控股子公司)已经发布多款 5G 模组，2019 年 2 月，芯讯通全球首发 5G SIM8200EA-M2 模组后，接连又发布了两款 5G 模组 SIM8200G、SIM8300G-M2 系列。已发布的 5G 模组均具备 LGA 和 M.2 两种封装形式，其中搭载了芯讯通 SIM8200EA-M2 的 5G 模组的应用终端产品已经陆续上市，有 CPE、5G 工业路由器、机器人、无人机等等。

2020 年是 5G 蓬勃发展的一年，也是日海智能转战物联网深耕 5G 领域重要的一年，日海智能将充分运用其在资金、技术、人才方面的优势，携手各方合作伙伴，推动 5G 加速落地，共创美好。