工信部司长：全球半导体调整期来了，小米：再

工信部一名司长表示全球半导体重大调整期来了，同一天，小米也传出再次尝试做手机芯片，难道这是巧合吗？

6月9日，工信部电子信息司司长乔跃山在2021年世界半导体大会上表示，当前，全球半导体产业进入重大的调整期。乔跃山指出，中国是全球主要的电子信息制造业的生产基地，也是全球规模最大、增速最快的积体电路市场。2020年，中国积体电路产业规模达到人民币8848亿元，十三五期间，年均增速近20%，是全球同期增速的四倍之多。

一句话，中国将是全球半导体重整的关键。

无独有偶，同一天，半导体行业观察报道，国产手机巨头小米正在招募设计团队，重新杀入手机芯片赛道。除此以外，小米现在还与相关IP供应商进行授权谈判中。

无论是小米还是其他手机厂商，芯片这个核心赛道是极其烧钱的，巨额的资金是个大问题，钱哪来？国内外多家行业研究机构表示，今年第一季度，小米集团手机全球市场份额达到约13%，已经是中国第一大手机厂商。其中，Strategy Analytics的报告指出，第一季排名第三的小米出货量4900万台，同比增长了80%，领先于排名前五的所有手机厂商。

有了欣欣向荣的业绩背书，小米才能在芯片这条赛道跑得踏实。

其实，小米做芯片不是第一次，2017年小米松果团队设计的澎湃S1发布，但性能平平，不算成功，澎湃S2也无疾而终。2019年，松果团队拆分，小米的芯片雄心算是折戟了。

我认为当前的中国半导体行业，芯片创业潮兴起，包括OPPO也在大张旗鼓进入手机芯片领域，为了从供应以及差异化方面打造自己的优势，小米也不得不重拾当年的芯片雄心。考虑到手机行业是芯片采购大户，当国产手机厂商决心打入芯片赛道，不再把希望完全寄托在国外供应。

美国高通芯片

因此也完全契合乔跃山说的，全球半导体行业进入重大的调整期。两者之间不是巧合，而是中国发展半导体的目标与企业布局高度融合的一种体现。这件事，我会给小米拍拍手。