4nm加持！天玑2000曝光：对标骁龙898

不可否认的是，整个行业都因为“缺芯”而或多或少造成影响，比如汽车迟迟不交付、手机价格普遍涨价、CPU/显卡买不到等等，但对手机市场而言，似乎显得并不是那么“着急”，只要钱到位，你基本都能买到。

事实也确实如此，即便整个行业都在缺芯，但手机芯片依旧能按照之前的计划走，苹果、高通、联发科等厂商的每年一更新都不会断，各种芯片都会如约而至。而且手机的发布节奏也没有断过，一年好几款的往外发布。

以目前的情况来看，出货量排在前几的厂商中，苹果最强的是A14，高通最强的是骁龙888 Plus，联发科则是天玑1200。其中A14没的说，堪称移动端最强，骁龙888 Plus则受限于功耗和发热，始终让人望而却步，联发科虽然也定位高端，但偏偏又会被手机厂商浇冷水。

即便联发科再怎么厉害，却依旧逃不掉“溢价”不够的情况，定位高端的天玑1200，始终会被安排在中端机型中，想高端也高端不起来。不过根据最新的消息，联发科有一款年度旗舰芯片要发布，对标的就是高通下一代旗舰芯片骁龙898。

根据爆料来看，联发科下一代旗舰芯片叫做天玑2000，它不仅使用了台积电的4nm工艺制造，而且还会搭载最新的ARM V9架构，虽然没有其他相关的参数信息出现，但如果没有意外的话，这次的天玑2000将会发一波大招。

其实联发科天玑系列芯片的表现，在这两年大家也都能看得出来，虽然旗舰芯片与其他厂商有所差距，但定位中端、中高端的芯片也完全不差。甚至在前段时间的统计中，联发科还凭借着38%的出货量成功超越高通，成为妥妥的第一。

如果这次的天玑2000能再次突破，将性能、功耗、网络等方面再创新高，再凭借着较为出色的成本价，说不定真的能和高通骁龙898打的有来有回。

如果骁龙898再随便挤挤牙膏，我估计联发科天玑2000还是很有机会的。