半导体市场再迎变天，台积电后三星也赴美建厂

台积电相信大家都不陌生，作为全球最大的晶圆加工厂。全球超过一半的芯片产品，都是由台积电进度代工生产的，由于美国本土芯片代工技术并不发达。

英特尔在7nm存在有“致命缺陷”之后，也不得不求助于台积电的芯片代工业务。面对美国修改半导体市场的管理规则，台积电紧急进行了表态。

其中，明确指出了将会在明年推出3nm芯片代工技术，并与2022年进行初步的量产使用，全面推进芯片代工技术迭代。

同时，台积电强势的对外界宣布，将会在2021年完成超50台的EUV光刻机的部署。这也让另外一家晶圆代工企业三星，感到有些措手不及。

台积电一骑绝尘，三星勉强看见“尾灯”

芯片制造就是所谓的晶圆体工厂，台积电和三星两大企业掌控着大量的晶圆体市场资源，甚至台积电的市场份额已经超过了一半，足以见得台积电在行业当中的重要地位。苹果、华为以及高通等企业都是台积电的“金主”，自从苹果上次在芯片制造方面在三星那吃了亏之后，苹果的合作伙伴就一直都是台积电，而台积电自然也没让苹果失望，所以苹果已经成了目前台积电最大的客户。

其实台积电能走到如今这一步不仅靠的是商业模式，更重要的还是靠着自己的技术。尤其是在近几年的时间里，台积电的半导体工艺达到了一骑绝尘的地步，甚至不夸张地说，在先进工艺制造方面，很多同类型的企业都看不到台积电的“车尾灯”，只有三星还能勉强不让台积电落下太远。

今年采用了台积电5nm工艺的芯片有苹果A14以及还未发布的麒麟9000，从苹果A14此次的功耗改进与性能提升方面来看，今年的5nm工艺还算可圈可点。而如今5nm还没有正式全面普及，台积电就带着更加先进的技术与我们见面了。

慌得不是台积电而是三星

台积电宣布赴美建厂计划不久，三星就拿出了自己的赴美建厂计划。三星这边或许将会用100亿美金在美国建设芯片工厂。很多人对于这样一个行为其实还是比较迷茫的。

三星也来到美国建厂，那么台积电该不该慌呢？三星赴美建厂，目的很明显，就是迎战台积电，争夺市场。台积电方面量产5nm的时候，三星方面也推出了5nm芯片，而英特尔成为了双方争夺的目标。

台积电这边的EUV光刻机在今年年底将会达到50台，不过三星也就只有20台左右，设备之间的差距这么大，出货量自然就不用多讲了。所以说，慌的不是台积电，而是三星，美国在意识到半导体产业薄弱的时候，就开始邀请台积电建厂，三星本来就在设备数量上输给了台积电，现在美国市场也可能被台积电独揽，三星当然是慌的。

三星带着100亿美金在美国建设3nm晶圆厂，这一次是三星第一次采用极紫外光制作的晶圆厂，只是现在还在初步计划之中，准备将会在今年正式开始，明年引进设备。三星想要超越台积电，这是一直以来都非常明显的事情。

芯片行业或将大变天

在台积电和三星不断推进芯片代工技术迭代时，中国半导体市场也开始发生了变化。由于中科院的入局，荷兰ASML已经两次改变了自己的态度。9月17日，ASML全球副总裁沈波对外界宣布，“将会加速在中国市场的布局。”

10月16日，ASML公司执行副总裁兼首席财务官罗杰·达森对媒体透露，AMSL从荷兰向中国客户销售DUV（深紫外线）光刻系统，无需得到出口许可证。

这一切都在指出，国内的半导体市场已经开始发生转变。其中，中科院将会加速国产光刻机的开发进程，而AMSL将无需美国授权许可证，就可以为中国企业提供DUV光刻系统。中国的芯片行业，已经开始向自主化可控化进行发展。

而另外一家国内半导体巨头，芯动科技也在近日宣布，已经完成了N+1工艺下的芯片流片。国产芯片制造技术，将进入10nm以下领域。

不难看出，在台积电推动芯片代工技术迭代之后，三星开始布局自己未来的芯片代工业务。而在中国市场内，已经开始有新的半导体巨头开始崛起，芯片的国产化生产已经不再遥远。全球的半导体行业，也会因此“大变天”。美国芯片管理规则的变动，只能对美国企业带来“伤害”，而迫使中国一步步走向芯片的自主化生产。