大国竞争：中芯国际回归A股的意义和连锁反应
近日，中芯国际公告，公司董事会通过决议案批准建议进行人民币 股份发行、授出特别授权及相关事宜，待股东特别大会批准以及必要的监管批准后，公司将向上海证交所申请人民币股份发行。人民币股份发行经中国证监会同意注册及完成 股份公开发售后，中芯国际将向上海证交所另行申请批准人民币股份于科创板上市及交 易。此次拟发行的人民币股份的初始数目不超过 16.86 亿股股份（占不超过 2019 年 12 月31日已发行股份总数及本次将予发行的人民币股份数目之和的25%），募集资金约40% 用于投资于 12 英寸芯片 SN1 项目（主要是 14nm 及 7nm 芯片扩产和研发），约 20%用作 为公司先进及成熟工艺研发项目的储备资金，约 40%用作为补充流动资金。
我们从公司、行业和市场环境三个层面看中芯国际回归 A 股。
由于受到“瓦森纳协议”的技术封锁，大陆半导体技术较国际领先水平晚了接近 10 年，随着 2016 年大基金入驻，公司大幅增加资本开支，加码 28nm、14nm 先进制程研发和产能建设，2019 年四季度，公司 14nm 制程成功量产，单季度营收占比 1%。
相较于全球晶圆代工龙头台积电的制程收入占比来看，仍然存在 2-3 代技术差距， 但是 14nm 是长节点技术，从台积电技术制程收入结构来看，自 2014 年三季度量产至 2019 年，16nm 技术制程占台积电收入比重始终在 20%以上，除 PC/手机 AP 以及部分高端服 务器处理器芯片外，14nm 工艺制程能够满足大部分半导体设计需求。
晶圆制造是大陆半 导体产业链相对薄弱环节，美国近期针对华为的限制动作的背后目的往往指向限制台积 电为华为提供高端制程的晶圆代工服务，从这个角度看，中芯国际是大陆半导体产业链 中的核心资产，中芯国际回归 A 股融资投入先进制程有利于加快其先进制程的产线建设， 加大研发投入力度，进一步缩小和台积电、三星的技术差距，随着中芯国际 14nm 逐步大批量量产和扩产，大陆半导体国产替代进程也将正式进入新阶段。
公司位于半导体产业链中游，上游设备、材料、设计以及下游封测厂 商未来都将受益于中芯国际 14nm 工艺扩产以及未来 7nm 工艺的研发和投产。长电科技 第二大股东实控人为中芯国际，公司多位高管曾任职中芯国际，北方华创现任高管吴汉 明和刘越曾经担任中芯国际高管，中芯国际 14nm 工艺扩产首先利好北方华创、中微公司、 至纯科技等晶圆制造设备供应商和下游封测厂商长电科技、华天科技等封测厂商。此外， 高端制程方面的晶圆制造材料短期内国产替代进程可能稍慢，其中，今年 4 月底中芯国 际原 CEO 邱慈云出任沪硅产业公司总裁，两家公司的业务联动将进一步加强，未来将利 好半导体材料厂商安集科技、南大光电等扩大市场份额。大陆 IC 设计公司中，兆易创新、 全志科技等厂商与中芯国际联系紧密，中芯国际的高端制程产能落地将导入更多大陆 IC 设计公司客户，推动晶圆制造订单向大陆转移。
从资本市场结构上看，《创业板改革并试点注册制总体实施方案》的 发布标志着创业板注册制时代的到来，更加市场化的科创板和创业板相继落地，为国产 半导体公司登陆资本市场做好了政策铺垫。相较于创业板而言，科创板是新市场，集聚 的公司质量更优，公司科技属性（要求创新性、独占性）也更加聚焦，利于吸引上海半 导体产业优质公司登陆。华润微和中芯国际先后登陆科创板上市对于未来回归 A 股或未 上市半导体公司有示范作用，科创板和创业板未来将形成层次性的资本市场结构，吸引 不同类型的上市公司融资，未来优质半导体公司有望聚集在科创板上市。从海外半导体 公司回流 A 股的趋势看，4 月 30 日，中国证监会发布了《关于创新试点红筹企业在境内 上市相关安排的公告》，相比于此前红筹回 A 市值必须超过 2000 亿元的要求，《公告》降 低了回 A 门槛，即市值只要超过 200 亿元且符合监管要求的境外上市红筹企业可申请在 境内上市。除 IC 设计厂商外，大陆半导体海外上市厂商未来的业绩成长依赖于产能的增 加，而半导体厂商扩张产能必然带来大量的资金需求，台积电用于 16nm 工艺的 12 寸晶圆厂投资约 30 亿美元，英飞凌用于功率半导体扩产的 12 寸晶圆厂投资近 20 亿美元，考 虑到 A 股资本市场的容量和半导体行业估值中枢水平，未来科创板可能吸引更多半导体 厂商上市融资扩产，借助资本市场真正推动科技核心资产成长，进而拉动国产半导体产 业链加速国产替代。
总体来看，我国 IC 设计和制造产业分别形成了华为和中芯国际作为领头羊的“一超 多强”格局，封测领域作为大陆成长最早的半导体细分板块亦具备成熟技术水平，上游 设备和材料领域进展相对较慢也逐渐出现细分领域具备竞争力的优质厂商。在资本市场 层次化结构形成的背景下，中芯国际登陆科创板融资对吸引优质半导体公司从海外回流 或新上市融资具有高度示范作用，同时，中芯国际的回归使得 A 股市场具备了晶圆代工 领域的真正核心资产，以往资金被迫关注核心资产“影子股”未来可能被打破，资金向 细分领域核心资产集聚有望成为主流。