一季度业绩大增，在手订单饱满，看好进口替代

关键词：

封测龙头、5G、Wifi6、 半导体、集成电路、存储芯片、国产替代

公司简介：

简称：华天科技（002185）

主营：半导体集成电路、MEMS 传感器、半导体元器件的封装测试

近期变动：

1.业绩公告：

2020 年 4 月 28 日公告（年报），2019 年度营业收入 81.03亿元，同比增长 13.79%；归属于上市公司股东的净利润 2.87亿元，同比增长 -26.43%。

2020 年 4 月 28 日公告（一季度报）：2020 年一季度营业收入 16.92 亿元，同比增长 -1.12%；归属于上市公司股东的净利润 0.63 亿元，同比增长 276.13%。

2.由于 19Q1 起中美贸易摩擦及景气度下行，导致产能利用率不足，之后逐季改善，但 19 年全年业绩仍然呈现下滑。

3.20Q1归母同比增长 276%，主要是同期基数较低，且国内半导体产业链需求较好，虽受疫情影响约超 1 月，但总体订单较好且复工及时较大弥补不利影响。

4.受益半导体国产替代加速及手机多摄渗透率提升，公司 CIS 产能紧缺，西安及昆山厂 19H2 起营收环比大幅增长，带动净利润提升。其中西安厂 19H2 净利润 1.12 亿，环比增长 273%，昆山厂 19H2 净利润 0.17 亿，环比大幅扭亏，目前看公司在手订单饱满，景气度仍然较好。

5.2020 年南京厂逐步投产，存储、基板、射频等产品有望成为新增长点。南京厂 3 月 8 日已经开始设备安装，预计 20 年将加快南京厂投产，目前公司已完成包括 3D nand 16 层、5G PA、SAW/BAW 滤波器、 LPDDR4 等产品的技术储备，预计 20 年将进一步提升盈利水平。

行业逻辑：

1.价值量持续扩张：

无论是如火如荼的 5G 通信，Wifi6 还是未来的星链计划。无线通信领域频率不断增高，带宽持续增加是不可改变的大趋势，促使射频重要性不断提升，价值量持续增加。4G 高端旗舰机型射频价值量为 28 美金，5G 旗舰机型价值量增加至 40 美金。在基站侧，5G 基站采用 Massive MIMO 及小基站，基站数量和单个基站射频价值量双增。5G 时代，基站和终端全面迎来射频价值量提升。

2.射频模组化大势所趋：

5G 网络处理的频段增多，射频前端愈来愈复杂，而留给射频前端的空间越来越少。采用模组化的射频设计能够更好的处理干扰，大幅度减少射频模块的 PCB 面积占比，缩短终端射频设计周期，获得越来越多的终端厂商认可。我们预计，随着 5G 手机的普及，低集成度射频模组方案会率先向中低端手机渗透。

3.封测产能持续向国内转移：

我国封测行业销售额全球占比提升明显，从 2011 年占比约 31%提升至 2017 年 52%的占比，全球封测行业产能持续在向大陆转移。造成该产业转移的原因主要有以下几点：

1）我国集成电路市场需求旺盛，全球晶圆厂产能向大陆转移带动国内对于配套的封测行业的需求增长。

2）与设计和制造相比，封测行业技术壁垒相对较低，在半导体产业链中是劳动力最密集型的产业，我国有劳动力成本的优势，吸引封测企业将产能向大陆转移。

公司逻辑：

1.封测龙头：

公司以集成电路封装测试为核心业务，致力于打造中国集成电路封装测试行业第一品牌。其经济效益在国内同行业上市公司中一直处于领先水平，并购与资源整合同步进行，提升核心业务的技术含量和市场附加值，有望发展为国际知名的集成电路封装测试企业。

2.收购 Unisem 加强全球化布局：

2018 年 9 月，公司收购全球知名的马来西亚半导体封测厂商 UNISEM（友尼森）。本次收购将形成以中国大陆为中心，以美国凤凰城、马来西亚怡保、印度尼西亚巴淡为境外封测基地的分布格局，进一步完善公司全球化的产业布局，优化公司客户结构，切实推进公司国际化进程，提升公司全球市场竞争力。

3.封测产品线齐全，中高低端封装全布局：

1）天水厂主要以传统封装技术为主，主打中低端市场，已具备了规模化系列化封装、测试能力，具有成本优势。

2）西安厂以中高端封装技术为主，主要用于比特币矿机芯片、指纹、射频芯片、MENS 传感器等生产，持续受益 5G 推广与汽车电子化。

3)昆山工厂主打高端封装技术，主要应用于 CMOS 影响传感器、手机相关数模集成电路芯片模块等通信等。华天昆山拥有全球第二大 CIS-TSV 产线，并持续受益于摄像头产业链高景气度。

投资要点：

1.与设计和制造环节相比，封测环节是大陆集成电路产业与世界领先厂商规模和技术差距最小的环节，大陆厂商在规模、技术与客 户各方面直追国际领先水平。

2.我们看好半导体需求端全面复苏，公司订单量饱满，同时卡位 CIS、国产存储器、汽车电子等优质产品赛道，核心受益半导体需求复苏。

3.通过并购， 公司目前全面掌握 5G 射频相关的封装技术，并获得了海外射频大客户。根据公司年报披露，昆山晶圆级封装出货量 2019 年同比增 长 51%，体现公司先进封装实力进一步增强，且公司目前已完成国内客户 7nm 制程芯片的量产导入。

4.考虑到对疫情的更好控制，马来西亚政府已经延长封城措施至 5 月 12 日。但根据我们的产业链调研，由于半导体产业的特殊性， Unisem 仍在进行正常生产经营，但到岗人数受限。我们认为相比高度自动化的半导体晶圆制造，封测厂人力相对密集，且 Unisem 生产基地主要位于马来西亚，公司短期内业绩恐受到供给端制约。

5.随着国内厂商在存储器市场的发力，有望加速半导体行业的国产化进程，进而带动国内封测行业的市场需求。

风险提示：

宏观经济下滑，系统性风险；半导体需求不及预期；国产存储扩张进度不及预期；5G商用进程慢于预期，智能手机出货量大幅下滑。

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